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金瑞泓科技入围工信部信息产业重大技术发明奖
 
  
   2012年12月,工信部公示了“2012年(第十二届)信息产业重大技术发明评审结果”,共有7个项目入选。由公司与浙江大学合作研发完成的重掺磷直拉硅单晶的制备技术及其应用是其中之一。该技术发明了独特的磷掺杂结构,显著提高了磷的掺杂效率,从而实现了磷在硅熔体中的高度重掺,为生长极低电阻率的重掺磷硅单晶打下基础。
  其他入选项目还包括:由清华大学和顺络电子完成的低温共烧陶瓷(LTCC)关键材料、工艺技术、及器件设计;由晶能光电(江西)有限公司完成的硅衬底氮化镓基LED材料及大功率芯片技术等6项。
 

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